工商時報【傅秉祥】輕型鋼構屋
經濟部工業局指導，台灣電路板協會、工業技術研究院、資訊工業策進會、金屬工業研究發展中心主辦，工業局產業推動辦公室、光電及半導體設備產業推動辦公室、台灣電路板協會設備促進會共同協辦的「2016 PCB智慧製造論壇-PCB設備通訊協定與關鍵智慧製造趨勢」，訂於10月27日上午9時30分至下午5時，假台北南港世貿展覽館四樓（R401、R402A）舉辦，全日全程免費參加，上午高峰論壇並備有同步翻譯設備，有意參加的民眾宜把握機會參加。
論壇主題分為上下午兩場，其中上午場次的「鋼構屋價格PCB智慧製鋼構屋優點造高峰論壇」（R401），內容計有台灣PCB設備通訊協定與智慧製造行動方案啟動儀式、PCB設備通訊協定介紹與推動計畫、PCB智慧製造現況與挑戰、PCB製造設備智慧化現況與挑戰、智慧化的LCD綠色製造、智慧機械產業政策與推動作法。
下午場次為「PCB智慧製造關鍵技術發表與交流會」（R402A），內容包括:台灣電路板產業智慧製造發展藍圖與推動策略、PCB製造智能與分析技術、PCB智慧製造解決方案（從訊息整合走向製程整合）、智慧製造資料整合及應用分享、PCB智慧自動化生產線技術、PCB數位設計與製造技術，邀請產學研專家多人擔綱，包括工研院機械所經理范逸之、工研院機械所經理張俊隆、工研院機械所楊國煇博士、欣興電子資深經理李進春、迅得機械總經理王年清、迅得機械張啟原博士、友達光電處長黃立維、工業局產業推動辦公室經理呂志濠、資策會創研所謝沛宏博士、捷騰智能徐紹鐘博士、亞智科技PCB事業部總經理劉炯朗等，內容精彩可期。
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